Laboratoř pouzdření a propojování – LabMT2

Hlavní činnosti

  • Návrh, osazování, pájení a opravy složitých montážních celků (DPS, konetory, speciální aplikace apod.).
  • Pouzdření čipů.
  • Kontaktování polovodičových čipů a jiných mikroelektronických struktur Au a AlSi drátem o průměru 0.025 mm ultrazvukem, termokompresí, termosonicky (ball i wedge).
  • Tisk viskózních materiálů (tlustovrstvých past, lepidel, apod.) s rozlišením až 75 µm a minimálním nanášeným objemem 1nl.
  • XRF materiálová analýza.
  • Pokovování otvorů o průměru až 0,2mm na keramice a skle.
  • Řešení obecných technologických problémů spojených s praxí.
  • Návrh senzorických aplikací pro monitorování termodynamických soustav a konstrukce senzorů (např. procesní monitoring, apod.).

Přístrojové a technické vybavení laboratoře

  • Poloautomatické zařízení HB16 pro mikrodrátkové kontaktování čipů (na hranu i kuličku). Možnost stud bumping a ribbon bonding.
  • Bond & Wire Tester Dage PC2400 pro testování mechanické pevnosti v tahu a smyku u mikrodrátků a pájených spojů.
  • Viskozimetr U 1202
  • XRF Delta – materiálový analyzátor od společnosti Olympus
  • Speciální dispenser pro nanášení viskózních materiálů (vlastní konstrukce) – rozlišení tisku až 75 µm dle použitého materiálu.
  • Kyslíko-vodíkový mikrohořák.
  • Patentované pájecí zařízení pro proces vytvoření (ball-attach) nebo znovuvytvoření (reballing) pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech.